印章法速补左下第二磨牙后拨除智齿图解

患者简况

姓 名：黄** 性别：女 年龄：22周岁

主 诉：要求补左下后牙与智齿拨除。
现病史：患者左下后牙咀嚼食物时酸痛与智齿偶发肿痛，现到我院求诊。
检查：(1)37牙合面龋，卡探针. (2）38近中埋伏阻生
X全景片示38近中三类阻生，非融合根，近中根压下颌管，37远中邻面中龋样影像。
诊断：（1）37中龋 （2）38近中阻生
治疗建议：37龋修复后拨除38.

这两年后牙树脂美学修复与微创智齿拨除很火，很受大家的欢迎，这都是我们口腔医生常做的工作和或必备的技能吧，现在我和大家分享的是印章节法速补右下第二磨牙后拨除阻生智齿的病例，先大概个人谈下后牙树脂美学修复。
后牙树脂美学修复的修复方法主要是树脂分块堆填的方法来实现，这要求医生必须很好地理解牙齿解剖形态的前提下运用撑握的堆填技术来实现，这对于初学医生来说是有一定的难度的，但还有一种更容易操作，更完全恢复牙体原始形态的修复方法就是印章法。
在网上有不少关于印章法作品的案例，但有修复过程的好像不多，所以我把个人的修复过程和大家分享一下：

我把个人对印章法的理解和操作的关键和大家分享一下，以一个后牙离体牙为例，用经济的普通树脂先制作印章，土豪不作要求用普通树脂。在制作印章前，工作牙合面要保持湿润的状态，不要太干燥，以利于印章制成后顺利取出。

牙合面不要干燥，这对是否能制出一个良好的印章有关键的影响。

常规的龋备洞与堆树脂，树脂的厚度如超2.0MM，就要分层固化，以保证树脂的固化，但不要影响印章的顺利就位。

决定成败的关键来了，在印章前要铺上一层薄膜，再盖上印章进行初步固化，初步固化后取出印章与薄膜进行最终的固化完成。

理解完印章法，直接回到病例了...

补完牙后，准备拨除阻生智齿了。

先分析智齿的情况，口内直观是半个牙尖都没露出来，差一点就完全埋伏了。磨牙后垫的可操作面积中规中纪，X全景片示三类阻生，根冠比例是1：1，非融合根，近中根压下颌管。

术前分析：智齿分牙的方法不少，但个人感觉都与这十字分牙法差不多，大多数阻生齿的分牙都在此基础上进行改进。

切开：角形切口，这个位置切开我喜欢更易操作12#刀。

钝性翻辨露冠

角度锅轮机结合冷盐水冷却分冠

分冠完成

取出阻力部分冠

在取出阻力冠后，尝试性看能取出全部的牙体不，就是取不出也能整体撬动牙根。

计划总赶不上变化，何况是充满变异的智齿。由于可操作空间较小，原来计划横向分根改成矢状分根。

现在都在提倡微创，个人看法微创是相对，所当然微创是我们的追求。完全拨出，缝合关闭创口，常规智齿拨除医嘱，不适随诊。

结语

记得刚正式参加工作时，入行三十多年的前辈和我说，口腔这行你最少认真做五年才算入门，当时我只是随便听听，心里想不可能吧，然后时间很快很快地过了，自己好快入行两个五年了，现在想起那句话真是很有理，自己在很多方面也不能算个入门，深深地感觉口腔这行好看不好做，好做难做精，必须要保持冲劲，感谢这一路上支持我的人，虽然我现在做的不是最好的，但我向着最好奔跑，谢谢。

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