^{_{由于全瓷类修复体、贵金属修复体的不断普及，对粘接技术的要求也越来越高。目前的粘接技术是口腔行业的一个热点，而粘接技术绝非原来的磷酸锌/聚羧酸锌/玻璃离子水门汀等简单粘接步骤。。。对于粘接的要求除了粘接强度以外，涉及到的其它要求还包括粘接系统的远期性能，颜色匹配，聚合要求。。。特别对于树脂类粘接系统，根据不同修复体的特性，对粘接前的基牙和修复体粘接面的处理显得尤为重要！本人总结一下各类修复体粘接面的处理要求（本文只针对树脂型粘接剂）——}}

    ^{_{1，非贵金属内冠/烤瓷金属内冠表面的处理：处理剂一般为“磷酸酯”成分，其可以处理镍铬合金，钴铬合金，钛金属等非贵金属表面，在其表面形成金属氧化层，可以和树脂类粘接剂形成化学结合。}}

    ^{_{2，贵金属表面处理剂：如金合金表面处理剂一般为“硫代磷酸酯”成分，通过处理以后的贵金属表面可以和树脂类粘接剂发生有效的化学结合。}}

    ^{_{3，烤瓷/铸瓷（以二氧化硅为主要成分）表面处理剂：一般为“硅烷偶联剂”。通常需要先行氢氟酸处理这类瓷表面，然后进行硅烷处理，处理后的表面通过粘接剂一侧和二氧化硅形成化学结合，一侧和树脂水门汀形成化学结合。}}

    ^{_{4，氧化铝和氧化锆表面处理：处理剂一般含有“磷酸酯”成分，由于氧化铝和氧化锆内冠表面很难获得化学粘接，常规的瓷处理剂（硅烷偶联剂）不能够使其表面硅烷化，目前一些研究报道证实“磷酸酯”类粘接性单体“MDP”可以与其表面形成有效的化学结合。}}

     ^{_{因此，当我们选用一种树脂类粘接剂时，我们应关注它的成分。有些粘接系统中其树脂水门汀中就含有“磷酸酯”成分，有些产品中配有“硅烷偶联剂”和“硫代磷酸酯”。。。这对我们的临床应用提供了帮助。}}

本人近期完成的铸瓷嵌体病例粘接步骤——

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