口腔执业考试辅导：数据记忆大汇总

修复中所用的材料部分

1. 高熔合金熔点高于 1100 设施度以上

　　2. 中熔合金熔点是 500-1100 摄氏度

　　3. 低熔合金熔点低于 500 摄氏度

　　4. 侵泡并软化因模膏的水温 70 摄氏度

　　5. 藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3-5 分

　　6. 琼脂呈熔胶状的温度 60-70 摄氏度

　　7. 琼脂变为有弹性凝胶的温度 40 摄氏度

　　8. 琼脂溶胶注入的温度 52-55 摄氏度

　　9. 硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3-6 分

　　10. 硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2-4 分

　　11. 硅橡胶在取模灌注模型的时间 2 小时之内

　　12. 熟石膏初凝的时间 8-16 分

　　13. 熟石膏终凝的时间 45-60 分

　　14. 加速石膏凝固 2%-4% 硫酸钾溶液 4% 氯化钠溶液

　　15. 减缓石膏凝固 0.2%-0.4% 硼砂溶液

　　16. 熟石膏调半的水粉比例（40-50）ml：100g

　　17. 临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24 小时

　　18. 石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为 0.1%-0.2%

　　19. 熟石膏反应热内部可达到 20-30 摄氏度

　　20. 人造石的膨胀率 0.1% 以下

　　21. 人造石的水粉比例 20ml100g

　　22. 国产常用蜡软化点 38-40 摄氏度

　　23. 国产夏用蜡软化点 46-49 摄氏度

　　24. 嵌体蜡软化点 25-30 摄氏度

　　25. 磷酸锌粘固粉调半时间 1 分钟内完成

　　26. 磷酸锌粘固粉凝固时间 4-10 分

　　27. 玻璃离子粘固时水粉比例 1.4：1

　　28. 玻璃离子充填时水粉比例 2：1

　　29. 玻璃离子调半时间 2 分钟之内

　　30. 玻璃离子凝固时间 4-10 分钟

　　31. 正常人开口度 3.7-4.5mm

关于固定义齿

1. 嵌体各轴壁微向合面外展 2-4 度

　　2. 后牙临合嵌体的合面洞深 2-3MM

　　3. 订洞固位形的深度 1.5-2.0mm

　　4. 后牙盯洞数目 2-4 个

　　5. 前牙钉洞数目 1-3 个

　　6. 固位钉的直径约 1mm

　　7. 桩核切端应为金瓷冠留出的间隙合面 2mm

　　8. 桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM

　　9. 桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm

　　10. 下颌切牙约 10% 为唇舌向双根上颌第一前磨牙 87% 的分颊舌双根

　　11. 上颌第二前磨牙约 54% 为单根 46% 为颊舌 2 根管

　　12. 下颌前磨牙约 83% 为单根

13. 上颌第一磨牙近中颊根约 63% 分为颊舌根管

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