病理性加深的龈沟：

内壁溃疡的上皮衬里

根方JE

病变根面：龈下石菌斑感染（LPS松散粘于根面） ，持续与宿主抗争。

去除根面LPS—消除感染

干扰或去除根面生物膜

去除根面龈下石：表面菌斑，妨碍清洁，利于细菌定植，吸附内毒素，影响PD。

3目的----创造与牙周组织生物相容的环境。

龈下刮治术：用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。

根面平整术：同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石也能得以清除，使刮治后的根面光滑而平整。

牙周器械包括三部分，即柄、干和工作端

工作端：匙形

断面：半圆形

工作刃：一侧或两侧

顶端：圆形

柄的粗细

颈的角度

颈的长短

工作端的大小

工作端的角度

颈的角度

颈的长短

工作端的大小

匙形刮治器工作端的角度：

通用刮治器

面特异型刮治器 如Gracey刮治器

锄形刮治器：

根面锉：

探查：袋形态深度，牙石量和部位

选择器械：合适，锐利

器械的握持：改良握笔式

支点：稳

器械的工作技术

器械的运动技术

根面平整及效果探查

尖探针在根面上探诊，改良握笔式握持。

针到达龈沟底或袋底。

动作：即推动与提拉。

方向：垂直向和斜向探查。

探针最末梢部分必须贴近牙面，尤其邻面。

探邻面，从唇颊或舌腭进应超过邻面一半 。

工作端大小的选择

型号的选择：原则是能与牙面贴合。

通用型匙形器与Gracey匙形器的区别

型号的选择：

通用型刮治器刀叶呈一个向上的曲面， Gracey刮治器刀叶有向上和向一侧两个曲面。

型号的选择：Gracey的型号。

1～2* 适用于前牙区；

3～4* 适用于前牙区；

5～6* 适用于前牙区及前磨牙区；

7～8* 适用于后牙区颊舌面；

9～10* 适用于后牙区颊舌面；

11～12* 适用于后牙区近中面；

13～14* 适用于后牙区远中面。

常用5～6#、7～8#、11～12#、13～14*四支。

常规Gracey匙形器的型号。

其他改良的Gracey匙形器的型号。

其他改良的Gracey匙形器的型号。

改良的Gracey匙形器与标准型号的对比。

Gracey匙形器的使用原则

(1) 确定刀刃。

正确

不正确

(2) 器械颈末端与牙面平行----工作角度则正确。

(3)口内指支点：中指和无名指复合支点

(4)上颌后牙：口外手支点或下颌口内支点

(5)用工作端的末端1／3刃，并与牙面始终贴合

(6)使用腕—前臂力。

龈下刮治和根面平整的器械多采用改良握笔式握持。

口内常规支点（尽量用此支点方式）

改良握笔式握持中指或无名指与中指复合支点置于邻牙

口内对侧支点

支于切牙区治疗同颌对侧牙

口内对颌支点

支于下牙治疗上牙

口外手支点

掌心向上法

右上后牙指背支于右下颌外侧

掌心向下法

左上后牙指腹支于左下合外侧

手指辅助支点

口内指-指支点

食指加强支点

拇指加强支点

工作端调整技术：将工作端贴抵牙面，建立器械与牙面和软组织之间正确关系的方法。

使用工作端前1/3

前1/3始终与根面接触

2.工作刃—牙面成角技术：是指建立器械工作端与所检查或治疗牙面正确的工作角度的方法。

刃面成角

3.侧压力技术：

过小----难以刮下牙石，甚至会刮光牙石表面。

过大----会造成根面划痕。

刮除牙石时所需侧压力较大，一般用中或重力

牙石刮下后，侧压力要逐步减小。

平整根面时，只需用轻侧压力。

1.运动方向：

由推动与提拉两种基本手法（提拉更安全）

工作刃运动方向包括垂直向、斜向和水平向（主要使用前二）。

2.运动幅度：

刮治所需力较大----刮治幅度一般应小（2mm ）

由袋底向袋口移动，器械不可超出龈缘范围。

3.用力方式：

尽量使用腕—前臂转动产生的爆发力，

避免使用屈指运动力----避免层层刮削牙石。

4.刮治的连续性：叠瓦式刮治

连续不间断、按一定次序、不遗漏、有重叠

刮除软化病变的牙骨质、平整根面、到根面光滑坚硬为止。

避免刮除过多牙骨质使牙本质暴露，以致出现敏感。

完成后用探针检查根面光洁度。

检查有无碎片遗留及肉芽组织。

冲洗，轻压袋壁----利于止血和组织再生。

术后4周内，不宜探牙周袋，4周后仍有探诊出血：

----有残留牙石；

----患者菌斑控制差。

对患者组织评价要慎重。不要单纯为了光滑而反复刮治，而更主要是看组织的反应。

1．口内支点法(图)

(1)术者位置：右侧位或右前位。

(2)患者位置：平卧正面。

(3)照明及视野：直接法。磨牙远中面可采用间接视野。

(4)组织牵拉：非工作手示指或口镜牵拉颊部组织。

(5)支点：口内常规指支点。

2．口外支点法(图)

(1)术者位置：右侧位。

(2)患者位置：平卧正面。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：用非工作手示指或口镜牵拉颊部。

(5)支点：口外手支点、掌心向上。

1．示指附加支点(图)

(1)术者位置：右前位。

(2)患者位置：平卧、面部右转30度角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非手术手指牵拉颊部或不牵拉。

(5)支点：示指附加支点。

2．口外支点法(图)

(1)术者位置：右前位或右侧位。

(2)患者位置：面部右转30度角。

(3)照明及视野：间接法。

(4)组织牵拉：无。

(5)支点：口外手支点，掌心向上。

1．近术者面(图)

(1)术者位置：右后位。

(2)患者位置：正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非工作手示指牵拉上唇。

(5)支点：口内常规指支点。

2．远术者面(图)

(1)术前位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非工作手示指牵拉上唇。

(5)支点：口内常规指支点。

1．远术者面(图)

(1)术前位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非工作手示指牵拉上唇。

(5)支点：口内常规指支点。

2．近术者面

(1)术者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方或右转30度角。

(3)照明及视野：间接法。

(4)组织牵拉：无。

(5)支点：口内常规指支点。

1．口内支点法(图)

(1)术者位置：右后位。

(2)患者位置：面部右转30*角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：口镜牵拉颊部。

(5)支点：口内常规指支点。

2．口外手支点(图)

(1)术者位置：右侧位。

(2)患者位置：面部右转30‘角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：口镜牵拉颊部。

(5)支点：口外手支点。

1．辅助支点法(图)

(1)术者位置：右前位。

(2)患者位置：面部左转30度角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：无。

(5)支点：口内对颌支点，示指增强支点。

2．常规支点法(图)

(1)术者位置：右侧位。

(2)患者位置：面部右转30°角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：无。

(5)支点：口内常规指支点。

1．后位法(图)

(1)术者位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方或右转30度角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：口镜或非工作手示指牵拉

(5)支点：口内常规指支点。

2．前位法(图)

(1)术者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前或右转30°角。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非工作手示指置于龈颊沟牵拉颊部及下唇。

(5)支点：口内常规指支点。

(1)术者位置：右侧位或右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法和间接法。

(4)组织牵拉：口镜牵拉舌体。

(5)支点：口内常规指支点。

1．近术者面(图)

(1)术者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非工作手示指或拇指牵拉下唇。

(5)支点：口内常规指支点。

2．远术者面(图)

(1)术者位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：非工作手示指牵拉下唇。

(5)支点：口内常规指支点。

1．近术者面(图)

(1)术前位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：间接法或直接法。

(4)组织牵拉：口镜推挡舌尖。

(5)支点：口内常规指支点。

2．远术者面(图)

(1)术者位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：间接法或直接法。

(4)组织牵拉：口镜推挡舌尖。

(5)支点：口内常规指支点。

(1)术前位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：口镜或非工作手示指牵拉颊部。

(5)支点：口内常规指支点。

(1)术者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及视野：直接法。

(4)组织牵拉：口镜推挡舌体。

(5)支点：口内常规指支点。