牙排列和牙合异常状况

牙排列和牙合异常状况检查包括DAI指数和唇腭裂检查，DAI指数检查内容包括前牙和前磨牙缺失、切牙段拥挤、切牙段间隙、中切牙间隙、前牙排列不齐、前牙覆盖、前牙开牙合、磨牙前后关系。

平面口镜、CPI探针、镊子、一次性医用清洁手套、照明灯。

检查者在人T光源下，以视诊为主，结合CPI探针进行测量的方式进行。

4.1 前牙和前磨牙缺失

 记录上下颌前牙和前磨牙缺失总数。检查上下颌前牙和前磨牙的缺失情况，记录缺牙总数。了解所有前牙缺失原因是否因美观原因而拔牙，若缺牙后间隙已关闭，或乳牙滞留而继承恒牙未萌，或缺失的前牙和前磨牙已做固定修复，则不记为缺失牙。

4.2切牙段拥挤

 包括上颌和下颌切牙段的拥挤情况。上下颌两侧尖牙之间的间隙不足以容纳4颗正常排列的切牙，切牙扭转或错位于牙弓之外。对于4颗切牙排列整齐但两侧的1颗或2颗尖牙错位的情况，则不记录切牙段拥挤。若上颌和下颌均不存在切牙段拥挤，则记为“不拥挤”；若上颌或下颌存在切牙段拥挤，则记为“一段拥挤”；若上颌和下颌均存在切牙段拥挤，则记为“两段拥挤”；若有疑问，以低标准记分。切牙段拥挤的记录代码见表16。

4.3切牙段间隙

包括上颌和下颌切牙段间隙的情况。上下颌两侧尖牙之间的间隙超过4颗切牙的正常排列所需，则出现间隙。如果一颗或多颗切牙的邻面没有牙间接触，此段记录为切牙段间隙。对于乳牙刚脱落继承恒牙即将萌出而出现的间隙，不记录为切牙段间隙。若上颌和下颌均不存在切牙段间隙，则记为“无间隙”，若上颌或下颌存在切牙段间隙，则记为“一段有间隙”，若上颌和下颌同时存在切牙段间隙，则记为“两段有间隙”，若有疑问，以低标准记分。切牙段间隙状况的记录代码见表17。

4.4 中切牙间隙

指两颗上颌恒中切牙在正常接触点相离开的最小距离，可按两中切牙近中面之间最短的距离(mm)记录。

4.5 前牙排列不齐

前牙排列不齐指上下颌前牙扭转、错位排列于正常牙弓之外。用CPI探针分别测量上下颌4颗切牙中偏离正常牙弓排列的最大量。测量时探针与牙合平面平行，与正常牙弓线垂直，探针的顶端置于最舌向突jLH或扭转的牙的唇面，根据CPI探针的刻度，可以估算出牙排列不齐的毫米数，以最接近的毫米数作为前牙排列不齐的记分，此项记录上下前牙排列不齐的最大量。前牙排列不齐可以有前牙拥挤或者不拥挤，如果4颗切牙正常排列的间隙足够且仍有牙扭转或错位，按前牙排列不齐记分，不按切牙段拥挤记分。上下颌前牙分别检查记分，如果存在侧切牙远中面排列不齐也应记录（图7）。

4.6 覆盖

覆盖包括前牙覆盖和前牙反覆盖。指在牙尖交错位（正中颌位）测量切牙间的水平距离。

测量时，CPI探针与牙合平面平行。测量覆盖时，测量最突出的上切牙切缘至相应下切牙唇面之间的距离，以最接近的毫米数作为前牙覆盖的记分，此项记录前牙覆盖的最大量。若所有的上颌切牙缺失或反牙合，则不记录前牙覆盖。对刃牙合记录为0。

当任何下前牙向前或向唇侧突jL于上前牙，则记录前牙反覆盖。测量前牙反覆盖时，测量最突m下切牙的切缘至相应上切牙唇面之间的距离，以最接近的毫米数作为前牙反覆盖的记分，此项记录前牙反覆盖的最大量。若1个下切牙扭转而使一部分切缘在唇侧而另一部分在舌侧，则不记录前牙反覆盖(图8)。

4.7 前牙开牙合

前牙开牙合指任何对应的切牙间均无垂直性交叠。可用CPI探针测量开牙合的程度，以最接近的毫米数记录对应的上下切牙切缘之间的距离(mm)，记录前牙开牙合的最大量(mm)（图9）。

4.8磨牙前后关系

依据上下颌第一恒磨牙的关系进行测量。当一颗或两颗第一恒磨牙缺失或未完全萌jLH，广泛龋坏或充填物而不能依此判断磨牙前后关系时，则可通过恒尖牙和前磨牙的关系评估。根据咬合时左右两侧出现的偏差情况，记录磨牙前后关系的最大偏差。磨牙前后关系的记录代码见表18。

5.1 说明

牙排列和拾异常状况的检查共包括以上9个方面，其中前牙和前磨牙的缺失是填写缺失牙的数目，切牙段拥挤、切牙段间隙、磨牙前后关系和唇腭裂填写相应代码，中切牙间隙、前牙排列不齐、前牙覆盖和前牙开拾填写毫米数。

5.2 牙排列和胎异常状况记录表

牙排列和猞异常状况记录表见表20。