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正畸邻面去釉套装C3-11KIT

邻面去釉(IPR,InterproximalEnamel )又称片切或减径,是通过对牙齿邻面釉质磨削、再成形,获得间隙或调整牙齿的大小,达到矫治目的的一种正畸临床操作技术。


片切手机及片切砂片:

① 适用于隐形矫正,牙釉质外形快速修复;

② 邻面片切砂片,拥有金刚砂刀身,持久耐用;

③ 刀架与刀片采用了更加牢固的锁扣式设计,与各类手机有着良好的兼容性;而不是传统的焊接方式,增加了耐用性。

④ 当刀架与手机结合时,可保持完全固定,毫无动摇;

⑤ 砂片上有孔,有效排出去釉时产生的水和粉末。


配置及参数:

双侧切砂片、卸针器、间隙测量尺、4:1减速弯机

不同的厚度单双面金刚砂片切片:


有孔式(双侧切砂片)

15µm

15HD

2PCS

25µm

25HD

2PCS

40µm

40HD

2PCS

60µm

60HD

2PCS

90µm

90HD

2PCS


宇森机用正畸邻面去釉专业套装



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间隙测量尺:

配置不同刻度:0.10mm  0.15mm  0.20mm  0.25mm  0.30mm 0.40mm  0.50mm




片切优点

1. 安全

2. 快捷

3. 精准


临床价值:

1.改善患者的治疗体验

2.提高医生的工作效率

3.保证医生的治疗质量


片切手机:

4:1减速弯机,连接牙椅,上下运动,改变手动不稳定,实现牙釉质快速修复。



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机用正畸邻面去釉专业套装,让正畸工作更轻松!


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