西尔欧半导体激光治疗仪激光光刀使用

使用注意事项：

1、在切割组织时，采用“点触移动”切割的方式，光刀尖端接触口腔软组织后，快速移动切割1-2mm，然后光刀尖端离开组织，使组织有瞬间的散热过程，再继续下一次“点触移动”切割。  

2、在牙龈缘修整的时候，激光光刀的尖端与切割的组织呈一定的角度，避免接触牙体硬组织。 

3、对于很厚的纤维组织，适当增加激光的输出功率。

4、切割过程中避免软组织粘附在光刀尖端。  

5、切割时如果感觉激光工作效率降低，重新切割处理光刀的尖端。 

6、不要长时间、大功率将光刀固定使用在一个部位。

7、在牙周手术时，避免接触或破坏牙槽骨的骨膜。      

8、如果切割的伤口有汽化的组织残渣，用蘸有过氧化氢或温生理盐水的小纱条或棉签去除。告诉病人术后不要进食烫的或者辛辣有刺激性的食物。    

9、有些治疗过程不需要激光光刀尖端与口腔软组织接触，这些过程需要的激光光刀尖端不需激光引光处理，发射的激光如同自来水龙头流出的水柱，有一定的发散角。与组织接触的治疗过程需要将光刀尖端进行激光引发处理，处理的目的是使发出的激光会聚，可以起到快速切割的作用。无论光刀尖端是否经过引发处理，使用前需要仔细检查，确保没有刺突。    

10、为了提高激光的切割效率，需要掌握切割光刀引发处理的技巧，请参照半导体激光治疗仪的用户使用手册。