光刀尖端：400μm激光引发处理

工作模式：连续

输出功率：0.8瓦特

麻醉：必要时局部麻醉

方法：接触

采用引发处理的激光光刀，去除迟萌牙冠方的牙龈组织，或者在牙齿表面开窗，暴露未萌出的牙齿。

在粘结正畸托槽时，可利用Pioneer®半导体激光治疗仪处理牙龈和止血。

酸蚀以前，去除治疗区域内的出血。

输出功率为0.8瓦特，连续工作模式，未经引发处理的激光光刀。

靠近需要止血的部位，不要接触组织，来回用激光照射出血的部位，直到完全止血。

用过氧化氢或热的生理盐水清洗处理的区域。

继续正畸治疗的其他程序。

来源：牙医世家